Tegra 3領銜 MWC2012四核智能手機預測

　　在剛剛過去的2011年，英偉達研發(fā)生產(chǎn)的Tegra 2處理器引領智能手機進入了雙核時代。而2012年伊始，也依然英偉達最新的Tegra 3四核處理器會將智能手機帶到一個新的高度。目前已曝光的多款新機都將采用最新的Tegra 3四核處理器。除了英偉達Tegra 3之外，在即將到來的MWC2012上，或許還將會有采用三星Exynos、高通驍龍S4系列以及華為自主研究的海思四核處理器的智能手機與我們見面，下面先讓我們來簡單了解一下這幾款四核芯處理器。

英偉達Tegra 3四核處理器

　　目前已經(jīng)曝光的HTC One X（HTC Endeavour）、LG X3以及摩托羅拉Atrix 3都將采用英偉達出品的Tegra 3四核處理器，它是首款四核芯智能手機處理器。Tegra 3仍采用臺積電40nm工藝制造，四核心最高頻率1.3GHz，單核最高1.4GHz，CPU性能最高可達Tegra 2的5倍，內(nèi)部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立體顯示。同時，其四核功耗也比雙核的Tegra 2更低。名為四核的Tegra 3實際上內(nèi)部包含了5個CPU核心，最后一個協(xié)核心為低功耗制程打造，漏電流更低，為低頻率運行優(yōu)化，最高頻率僅500MHz。

三星Exynos系列處理器

　　三星公司推出的Exynos 5450處理器，相比之前的Exynos 5250性能更強。同樣采用Cortex-A15構(gòu)架，不過它擁有四核心，而且這款處理器的主頻高達2GHz，此前多次曝光的四核智能手機三星Galaxy S III很可能即搭載了這款新型處理器，遺憾的是Galaxy S III不會在即將舉行的移動世界大會上推出。

高通驍龍S4系列處理器

　　而新的四核芯片組APQ8064是高通Snapdragon驍龍芯片組中的旗艦產(chǎn)品，基于代號為“Krait”的全新微架構(gòu)。Krait是專為移動終端打造的28納米微架構(gòu)，將重新定義芯片性能，實現(xiàn)每核高達2.5GHz的處理速度以及更低的功耗和熱耗，從而支持終端產(chǎn)品全新的輕薄外觀。APQ8064處理器將包括Adreno 320四核GPU，性能將是原有Adreno GPU的15倍，從而提供游戲機品質(zhì)的游戲體驗并渲染豐富的用戶界面。憑借高達2000萬像素的攝像頭的支持，APQ8064可內(nèi)部同步兩個攝像頭傳感器以實現(xiàn)3D視頻錄制并支持外部3D視頻播放。

華為Ascend D1 Q將采用自主研發(fā)的海思四核處理器

　　據(jù)媒體爆料稱，華為Ascend D1 Q手機配備的處理器為海思四核CPU，性能是Tegra 3的兩倍，包括優(yōu)化過的電源管理。據(jù)悉，海思四核CPU代號為SCLONG，采用了全新的架構(gòu)（35nm），由華為自主研發(fā)（可能會由德州儀器或其它廠商代工），主頻為1.5GHz，內(nèi)存采用固態(tài)NT技術(shù)。此外，華為終端公司董事長余承東稱，華為研發(fā)的海思四核處理器是世界上最強大的CPU。同時他還表示稱，他們發(fā)布的旗艦高端手機，都采用真正高端四核芯和雙核AP，配64位內(nèi)存，而其它廠商的低端四核和雙核只配32位內(nèi)存。

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