金立智能手機將搭載高通S3雙核處理器

　　11月11日，金立正式推出旗下天鑒、e-life兩大系列的9款手機產(chǎn)品。其中部分高端機型將采用高通snapdragon平臺處理器，包括最旗艦的s3 雙核1.5GHz旗艦處理器。

　　據(jù)了解，搭載高通s3 雙核1.5GHz旗艦處理器的機型預計將于明年2月份上市，在硬件上除了高性能的處理器之外，還將配備三星super Amoled屏幕和800萬像素的OV攝像頭，在硬件上達到國內(nèi)領先的水平。金立集團副總裁、智能手機研發(fā)院院長徐黎告訴記者，金立在智能手機方面將選擇產(chǎn)業(yè)鏈中最優(yōu)秀的合作伙伴，包括三星、高通、聯(lián)發(fā)科等硬件廠商和新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)都進入了金立的智能手機產(chǎn)業(yè)鏈，并將進行深度合作。

　　金立智能手機將分為天鑒和e-life兩大系列，分別針對商務人群和年輕人群。首批上市的產(chǎn)品價格從1499元到4999元不等，覆蓋了從入門級到旗艦型的所有產(chǎn)品。與大多數(shù)手機企業(yè)一樣，金立也選擇以安卓系統(tǒng)作為切入智能手機市場的起點。針對安卓系統(tǒng)的同質(zhì)化問題，金立則進行了大量有針對性的開發(fā)。徐黎介紹，金立在智能手機中預置了雙系統(tǒng)一鍵切換功能，可以在安卓操作系統(tǒng)和傳統(tǒng)手機操作系統(tǒng)之間實現(xiàn)一鍵切換，幫助智能手機用戶實現(xiàn)使用習慣的平滑過渡，而且有望將待機時間延長30%左右。

　　產(chǎn)品上市的同時，移動互聯(lián)網(wǎng)也成為金立智能手機的重中之重。金立自主開發(fā)的應用平臺也同步上線，考慮到用戶下載時的安全問題，應用平臺中的所有軟件都經(jīng)過安全軟件的云端防毒查殺，實現(xiàn)了最大化的安全保障。云技術也被應用到金立智能手機中，金立智能手機均標配如影隨形軟件，可以為用戶提供通訊錄的云端備份，避免通訊錄意外丟失給用戶帶來的不便。