發(fā)燒性能沒有錯 各家旗艦芯片代表機型

　　作為一家長期為低端智能機提供處理器的廠商，聯(lián)發(fā)科在很多人心中形成了固化的低端形象，以致于用戶在中高端機型上看到聯(lián)發(fā)科的身影都會持懷疑的態(tài)度。事實上，經(jīng)過這兩年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科在高性能芯片上的研發(fā)已經(jīng)慢慢趕了上來，今年9月聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款10nm處理器Helio X30，明年將與高通等對手正面競爭。

魅族PRO 6s

　　目前來看，聯(lián)發(fā)科的最強芯片依然是Helio X25，這枚處理器最早應用于魅族的PRO 6上。前段時間，該機的升級款魅族PRO 6s已經(jīng)亮相，處理器方面則延續(xù)了上一代。聯(lián)發(fā)科Helio X25集成10顆64位處理核心，主頻高達2.5GHz，配備Mali T880圖形核心，整體性能雖然不在發(fā)燒之列，但也可以讓魅族PRO 6s的安兔兔跑分達到10萬，滿足用戶的大部分需求沒有問題。此外，魅族PRO 6s還擁有3D Press、正面指紋按鍵、Hi-Fi、快充和全網(wǎng)通等特點。

魅族PRO 6s
[參考價格] 2699元
[購買地址] 魅族官網(wǎng)  

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