內(nèi)置強(qiáng)勁發(fā)燒芯 春季各品牌旗艦大搜羅

　　【手機(jī)中國(guó) 導(dǎo)購(gòu)】2016年里，美國(guó)高通和三星分別帶來(lái)了自家目前規(guī)格最高的芯片驍龍820和Exynos 8890，前者采用三星14nm LPP工藝打造，搭載自主設(shè)計(jì)的64位架構(gòu)核心Kryo，四核設(shè)計(jì)，單線程效率提升；而后者采用14nm LPP工藝，為八核心，四個(gè)Mongoose（貓鼬）架構(gòu)的自主核心搭配四個(gè)Cortex A53核心，搭載Mali-T880 GPU，集成Cat.12/Cat.13基帶的SOC。

　　芯片發(fā)布之后，隨之而來(lái)的，手機(jī)圈又迎來(lái)了一場(chǎng)腥風(fēng)血雨的廝殺，各國(guó)內(nèi)外的手機(jī)廠商都開(kāi)始蠢蠢欲動(dòng)，搶首發(fā)、搶首銷、拼配置、拼跑分還拼黑科技，無(wú)一例外都想搶占消費(fèi)者的眼球。還有個(gè)別廠商為了搶首銷，連工程機(jī)都開(kāi)始賣了，只能說(shuō)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)在太激烈了。

　　目前幾個(gè)知名手機(jī)廠商都已經(jīng)發(fā)布了自家今年的全新旗艦，像三星Galaxy S7/S7 edge、小米5、LG G5等等，小編今天就給大家介紹一下這幾款手機(jī)，看看承載著今年的全新旗艦芯片的這幾款手機(jī)到底怎么樣。

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