金立E8作為其品牌最新推出的旗艦機型,在配置上可謂是一流,外觀方面也更加硬朗。該機采用了太空級別鋁合金材料作為骨架,具有更高強度的同時使其散熱性能也更好,與此同時腰間的兩條軌跡線也使得該機更具魅力,機身四角的處理并不是很圓滑,使其男人味十足。
配置方面,該機采用了頂級水準的2K級別6.0英寸大屏幕,顯示效果極其清晰細膩。處理器搭載了主頻為2.0GHz的聯(lián)發(fā)科Helio X10八核處理器,輔以3GB RAM+64GB ROM讓該機具有了出眾的用戶體驗,與此同時該機還支持指紋識別功能,讓操作更加簡潔。拍照方面,其采用了2400萬像素攝像頭,并且支持無損變焦,即采用多幀照片,通過算法進行像素對比將圖像進行補充和疊加,使得該機成像達到了“一億兩千萬像素”。
除以上配置外,該機還配備了3520mAh大容量電池,賦予了該機更加持久的使用時間。另外該機還支持雙卡雙待功能且支持移動聯(lián)通雙4G網(wǎng)絡(luò)制式,使得用戶通信選擇上更加便捷自如。
金立E8
[參考價格] 3999元
[公司名稱] 金立手機官網(wǎng)
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