GALAXY S6將亮相MWC? 值得期待新機(jī)盤點

　　還記得那部后置雙鏡頭的金屬手機(jī)HTC One M8嗎？如今，有消息傳出HTC將于3月1日在巴塞羅那舉行新品發(fā)布會，因此有不少人都在猜測屆時推出的將會是HTC One M8的升級版——HTC One M9。

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　　依據(jù)部分的新聞報道來看，HTC One（M9）將采用類似M8的設(shè)計，有可能沿用一體式金屬機(jī)身設(shè)計，而手機(jī)屏幕尺寸的變化則不會太大。配置方面，這款手機(jī)的后置攝像頭將會有明顯提升，將配備2000萬像素攝像頭，相比前作400萬像素的超像素相機(jī)會有質(zhì)的改變。

　　除此之外，作為新一代旗艦產(chǎn)品，HTC One（M9）將采用全新的驍龍810處理器，進(jìn)而保證該機(jī)的整體性能。當(dāng)然，在此之前的LG G Flex 2與小米Note頂配版已率先采用了驍龍810處理器，未來預(yù)計還會有更多旗艦產(chǎn)品搭載該處理器。

　　另外，在音效方面，也有傳聞?wù)fHTC One（M9）將引入杜比5.1音效技術(shù)，提升產(chǎn)品的聲覺體驗。除此之外其它信息目前暫無，那么我們接下來的任務(wù)就是耐心等待，一起坐看真機(jī)露面的那一刻。說真的，小編對HTC并無太多的感情，但是不知道為何卻十分期待它的問世。

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