小米3上市在即！下半年最值得期待手機

不足6mm超薄機身——vivo X3

　　去年11月，vivo推出了當下頂級Hi-Fi旗艦手機——X1，該機內置CS4398+CS8422+OPA2604專業(yè)級Hi-Fi音效芯片，給用戶帶來了前所未有的視聽盛宴。近日，下一代頂級Hi-Fi旗艦手機步步高vivo X3資料曝光，讓我們一起來看一下這款神器。

vivo X3曝光圖片

　　根據(jù)曝光的一張背面圖片來看，vivo X3的背面設計延續(xù)了vivo X1的三段式設計，最大的變化在于vivo X3將攝像頭與補光燈設計在了機身背面上方面板。據(jù)消息稱，該機的機身厚度將控制在6毫米以內，再度挑戰(zhàn)全球最薄智能機。

vivo X3內置最頂級最昂貴的Hi-F芯片ES9018

　　據(jù)悉，vivo與ESS聯(lián)手，在vivo X3上內置了最頂級的最昂貴的藍光專用Hi-Fi芯片ES9018。該芯片是由美國ESS公司推出的旗艦級別數(shù)模轉換器DAC，本身只為桌面音樂解碼設備和唱機領域最頂級最奢侈的設備所設計，單顆采購價都高達300元，這也是該芯片首次被內置在智能機當中。hifiman HM901、新貴iBasso的DX100、12年度歐洲最佳解碼器Audiolab M-DAC、售價高達5萬元的Weiss DAC202等等，均采用ES9018。由此可見，vivo X3在音質上下足了功夫。

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