從ARM9到A15 手機(jī)處理器架構(gòu)進(jìn)化歷程

ARM Cortex-A9架構(gòu)簡(jiǎn)介

　　Cortex-A9是性能很高的ARM處理器，可實(shí)現(xiàn)受到廣泛支持的ARMv7體系結(jié)構(gòu)的豐富功能。Cortex-A9 處理器的設(shè)計(jì)旨在打造最先進(jìn)的、高效率的、長(zhǎng)度動(dòng)態(tài)可變的、多指令執(zhí)行超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu)，提供采用亂序猜測(cè)方式執(zhí)行的 8 階段管道處理器，憑借范圍廣泛的消費(fèi)類、網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)和移動(dòng)應(yīng)用中的前沿產(chǎn)品所需的功能，它可以提供史無(wú)前例的高性能和高能效。

ARM Cortex-A9 性能、功耗和面積

　　Cortex-A9 微體系結(jié)構(gòu)既可用于可伸縮的多核處理器（Cortex-A9 MPCore™ 多核處理器），也可用于更傳統(tǒng)的處理器（Cortex-A9 單核處理器）?？缮炜s的多核處理器和單核處理器支持 16、32 或 64KB 4 路關(guān)聯(lián)的 L1 高速緩存配置，對(duì)于可選的 L2 高速緩存控制器，最多支持8MB的L2高速緩存配置，它們具有極高的靈活性，均適用于特定應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)。

TI OMAP 44xx處理器

　　2011年推出的OMAP 4430是德州儀器公司的首個(gè)雙核處理器型號(hào)，采用雙核心ARM Cortex-A9 MP架構(gòu)，相比Cortex A8內(nèi)核整體提升了1.5倍的性能。OMAP 4430在同級(jí)雙核里被喻為性能最優(yōu)秀的處理器，擁有Tegra 2沒(méi)有的NEON模塊，擁有比E4210更小的發(fā)熱量，擁有比MSM8260更優(yōu)秀的構(gòu)架，所以擁有“怪獸級(jí)”雙核處理器之稱。OMAP 4430的代表產(chǎn)品有LG Optimus 3D，摩托羅拉里程碑3、XT883，三星 i9100G，黑莓PlayBook等。

Tegra 2芯片

　　在CES2010展會(huì)上，NVIDIA發(fā)布了全新的Tegra 2平臺(tái)，這是全球首款雙核處理器，將智能手機(jī)帶進(jìn)了雙核時(shí)代，Tegra 2跳過(guò)了ARM Cortex-A8的階段，直接采用ARM Cortex-A9核心，采用臺(tái)積電的40納米制程制造，耗電量低于之前產(chǎn)品，Tegra 2可實(shí)現(xiàn)更快Web瀏覽速度、更短響應(yīng)時(shí)間以及更高整體性能，而且還支持高清HD視頻播放和HDMI接口。

Tegra 3四核處理器

　　Tegra 3雖然名為“四核”，但是實(shí)際上內(nèi)部包含了5個(gè)CPU核心，其中一個(gè)被稱為“Companion CPU core”協(xié)核心。NVIDIA將這種架構(gòu)稱為vSMP（可變對(duì)稱多處理，Variable Symmetric Multiprocessing）。Tegra 3中的5個(gè)CPU核心均為Cortex-A9架構(gòu)。不過(guò)，其中四個(gè)主要核心最高可支持1.4GHz主頻。而最后一個(gè)協(xié)核心最高頻率僅500MHz。

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