蘋果iPhone8模型諜照曝光 預(yù)期功能即將變現(xiàn)實

圖1：iPhone8仿真模型

BI中文站 4月25日報道

擅長根據(jù)傳聞繪制渲染圖的知名設(shè)計師Benjamin Geskin，今天通過其Twitter賬戶發(fā)布了多張iPhone 8的仿真模型照片。如果這些照片是真實的，此前分析師們推測的iPhone 8諸多功能都可被證實，包括前后曲面玻璃。Geskin據(jù)稱在蘋果代工廠富士康中有秘密線人。

照片中顯示，iPhone8可能是對iPhone 7的重大升級?？墒切枰獜娬{(diào)的是，現(xiàn)在無法確定這些照片的真?zhèn)?。照片中顯示多個iPhone設(shè)備，它們配有邊緣屏幕，沒有明顯的可識別Home鍵。這些手機款式似乎都使用拋光的不銹鋼底盤，看起來在許多方面與初代iPhone很像。

幾張照片顯示這款設(shè)備背面擁有雙攝像頭系統(tǒng)，它們被安置在蘋果自己設(shè)計的矩形中。手機左側(cè)有獨立的音量按鈕和靜音開關(guān)，右側(cè)則是電源按鈕和SIM卡托盤，就像如今的iPhone那樣。但一個比較明顯的區(qū)別是，電源開關(guān)似乎稍長。

仿真模型的前面或后面都沒看到Touch ID，這預(yù)示著蘋果可能正在考慮將Touch ID傳感器集成到屏幕下方。大多數(shù)照片中的設(shè)備都沒有蘋果logo，但這可能是蘋果及其供應(yīng)商故意的保密行為。

Geskin還公布了他所謂的原理示意圖諜照，顯示iPhone 8屏幕下面的各種零部件，包括新的降噪麥克風(fēng)。

蘋果拒絕對此類傳聞進行置評。以下是分析師們對蘋果iPhone 8最新升級的推測，這款手機有望于今年秋季推出：

新的模型顯示其屏幕幾乎覆蓋手機整個前部。手機屏幕首次使用OLED技術(shù)，屏幕可能與iPhone 7 Plus尺寸相當(dāng)，但整體機身大小與iPhone 7差不多。

就像iPhone 7 Plus那樣，iPhone 8的雙鏡頭攝像頭可能使用垂直定向，而非水平定向。此外，前置攝像頭也可能添加第二個鏡頭。

蘋果計劃使用更快的芯片，使用10納米制造工藝代替當(dāng)前使用的16納米制造工藝處理器。

iPhone 8最新原型的前后都是用曲面玻璃，與iPhone 4的概念相似。

其他新款式可能使用與iPhone 7和iPhone 7 Plus同樣的屏幕技術(shù)和尺寸。（編譯/金鹿）

蘋果iphone8產(chǎn)品綜述：http://product.cnmo.com/cell_phone/index1623105.shtml

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