扔掉繁瑣線纜！高通推一體化VR頭盔 無需連接PC

騰訊科技訊 2016年，被寄予厚望的虛擬現(xiàn)實市場表現(xiàn)平庸之極，HTC、Oculus兩家公司的頭盔銷量不到50萬套。外界指出，目前虛擬現(xiàn)實頭盔的體驗仍比較糟糕，尤其是依靠冗長的線纜連接外部電腦，使用起來十分笨拙。

據(jù)外媒最新消息，高通正在推動一體化虛擬現(xiàn)實頭盔，依靠高通高性能處理器，這些一體機頭盔將無需連接外部電腦。

在目前上市的三大全功能頭盔中，用戶均需要連接外部電腦和游戲機。虛擬現(xiàn)實頭盔僅僅是一個畫面顯示設(shè)備。按照高通的設(shè)想，未來的頭盔應(yīng)該具備獨立的軟件處理和計算能力。

據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站VentureBeat報道，在最近游戲行業(yè)的GDC 2017大會上，高通推出了第二代虛擬現(xiàn)實頭盔的原型機，徹底擺脫了線纜連接的困擾。

高通副總裁樂朗（Tim Leland）介紹說，這款頭盔原型機是個參考設(shè)計方案，意味著其他真正研發(fā)生產(chǎn)頭盔的企業(yè)，可以按照高通的方案設(shè)計不同外觀的產(chǎn)品。

在演示版本中，高通暫時使用了以往推出的驍龍820處理器，但是最終版本將會使用驍龍835處理器，該芯片具有更高的性能功耗比，在運動延遲方面的表現(xiàn)更好。

這位高管表示，虛擬現(xiàn)實的未來應(yīng)該是移動的，而不是被捆縛在一臺個人電腦上，“市場已經(jīng)發(fā)出了這樣的聲音”。

高通的主業(yè)是移動處理器設(shè)計和銷售，未來不會成為虛擬現(xiàn)實頭盔的主導(dǎo)制造商，據(jù)悉，高通已經(jīng)啟動了相關(guān)的企業(yè)加速器計劃，輔導(dǎo)一批新創(chuàng)公司使用高通的參考方案，面向消費者推出產(chǎn)品。

2017年，至少有五家虛擬現(xiàn)實頭盔公司將會推出采用高通驍龍芯片的產(chǎn)品，另外Osterhout公司也表示，將會推出采用驍龍835的增強現(xiàn)實眼鏡。

連接外部電腦和游戲機帶來的糟糕體驗，已經(jīng)引發(fā)了行業(yè)和媒體的注意。據(jù)悉，谷歌(微博)、Oculus等公司都已經(jīng)在開發(fā)下一代的虛擬現(xiàn)實頭盔，即自行具備計算能力的一體機頭盔，這些產(chǎn)品也將具備高級的手勢、位置偵測能力。

如果一體機頭盔面試，意味著玩家可以在一個空間內(nèi)自由行動，浸入到虛擬現(xiàn)實提供的環(huán)境中，他們無需擔(dān)憂將會和電腦和游戲機失去“線纜連接”，或是在行動中被線纜絆倒。

顯然，如果移動處理器性能足夠強大，足以完成高端游戲電腦和游戲機的處理任務(wù)，這將給一體機頭盔的研發(fā)設(shè)計奠定芯片基礎(chǔ)。

從相關(guān)圖片上看，高通的一體機虛擬現(xiàn)實頭盔體積還比較大，用戶體驗還有優(yōu)化的空間。

需要指出的是，高通在處理器市場的競爭對手英特爾，也在去年推出了基于自家酷睿處理器的一體機虛擬現(xiàn)實頭盔（概念設(shè)計），項目代號為“Alloy”。這款產(chǎn)品實際上相當(dāng)于“頭戴PC”，能夠處理復(fù)雜的游戲計算和內(nèi)容生產(chǎn)。

據(jù)報道，和英特爾的原型頭盔相比，高通頭盔體積略小，重量更輕。

按照計劃，英特爾將會在2017年的下半年，推出相對成熟的一體化虛擬現(xiàn)實頭盔。

近來，多家機構(gòu)公布了全球虛擬現(xiàn)實頭盔的銷售數(shù)據(jù)，顯示這一市場并未出現(xiàn)爆發(fā)的態(tài)勢，在三大全功能頭盔廠商中，索尼依靠性價比優(yōu)勢，遙居第一名，依靠傳統(tǒng)游戲行業(yè)運營優(yōu)勢，外界認為索尼將成為虛擬現(xiàn)實的領(lǐng)軍企業(yè)。

面對慘淡的銷量，曾經(jīng)作為領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的Oculus，最近也宣布進行降價，頭盔加上控制器的總價格降低了200美元。

除了笨拙的線纜連接之外，總成本過高也被視為虛擬現(xiàn)實頭盔啟動的攔路虎之一。Oculus和HTC兩家公司頭盔加上電腦的成本將近2000美元，虛擬現(xiàn)實目前仍然是一個小眾發(fā)燒友市場。（綜合/晨曦）